經(jīng)過多年的發(fā)展,CPU的物理結(jié)構(gòu)也發(fā)生了許多改變,現(xiàn)在的CPU物理結(jié)構(gòu)主要分為內(nèi)核,基板,填充物,封裝以及接口5部分

1.內(nèi)核

  CPU中間的長方形或者正方形部分就是CPU的內(nèi)核部分,內(nèi)核是由單晶硅做成的芯片,所有的計(jì)算,接收/存儲(chǔ)命令,處理數(shù)據(jù)都在這里進(jìn)行,CPU核心的另一面,也就是被蓋在陶瓷電路基板下面的那面要和外界的電路相連接,現(xiàn)在的CPU中都有數(shù)以千萬計(jì)的晶體管,將每若干個(gè)晶體焊上一根導(dǎo)線與外界相連.

2.基板

  CPU基板就是承載CPU內(nèi)核用的電路板,它承載CPU核心的芯片和一些電阻電容,并且基板上有CPU的插針和圓點(diǎn)與核心電路相通,它負(fù)責(zé)著內(nèi)核芯片與外撈外快的一切通信,并決定這一顆芯片的時(shí)鐘頻率,在基板的背面或者下沿,還有用于和評析連接的針腳或者卡式接口.

3.填充物

  CPU內(nèi)核和CPU基板之間往往還填有硅膠脂填充物,填充物的作用是用來緩解來自散熱器的壓力以及固定內(nèi)核和基板,由于它連接著溫度有較大差異的兩個(gè)方面,所以必須保證性能十分的穩(wěn)定,它的質(zhì)量的優(yōu)劣有時(shí)就直接影響著整個(gè)CPU質(zhì)量.

4.封裝

  目前絕大多數(shù)CPU都使用翻轉(zhuǎn)內(nèi)核的形式進(jìn)行封裝,也就是說平時(shí)我們所看到的CPU內(nèi)核其實(shí)是這顆硅芯片的底部,它是翻轉(zhuǎn)后封閉在陶瓷電路基板上的,翻轉(zhuǎn)內(nèi)核的形式的好處就是能夠使CPU內(nèi)核直接與散熱裝置接觸,隨著CPU總線帶寬的增加,功能的增強(qiáng),CPU的引腳數(shù)目也在不斷地增多,同時(shí)對散熱和各種電氣特性的要求也在逐漸提高,這就深化出了LGA,MF微型倒裝晶片球狀柵格陣列.

5.接口

  CPU需要通過某個(gè)接口與評析連接才能進(jìn)行工作,經(jīng)過這么多年的發(fā)展,CPU的接口方式有引腳式,卡式,觸點(diǎn)式,針腳式等,而目前CPU的接口都是針腳式接口,對應(yīng)到評析上就有相應(yīng)類型的插槽,CPU接口類型不同,在插孔數(shù),體積,開關(guān)上都有變化,所以不能互相插入.